WA 8 晶圆对准机

WA 8晶圆对准机是一款操作便捷、灵活性高、能够实现模块化升级的高精度晶圆对准设备，适用于4、6、8英寸晶圆。该设备可用于后道、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。

产品特点

亚微米级对准精度

适用于透明或非透明晶圆的电动高分辨率BSA显微镜系统

电动高精度对准平台

晶圆楔角误差补偿系统

快速更换不同尺寸晶圆

免维护的独立气浮平台（选配）

完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）

*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。

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