1. bifa必发

    1. 产品领域

      WLP 2000 晶圆级封装直写光刻机

      采用先进的DMD数字光刻技术 ，无需掩模版 ，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路后道领域 ，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等后道封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻 、背部对准、智能纠偏 、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping、TSV和晶圆级系统(SoW)等制程工艺中优势明显。

      WLP.png

      产品特点

      01

      应用于SoW、Flip Chip、Fan-In WLP 、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等晶圆级后道封装形式

      图片名称

      01

      具备Die shift智能补偿 ，RDL智能布线、实时自动聚焦、边缘曝光WEE/WEP、背部对准功能

      图片名称

      01

      支持bifa必发量测、曝光与检测一站式解决方案

      图片名称

      01

      支持基板尺寸:

      12"与8"

      图片名称

      01

      最小线宽线距:

      2μm

      图片名称

      01

      套刻精度:

      ±0.6μm

      图片名称

      *以上数据来源于CFMEE实验室测试结果 ，具体情况可能因实际使用环境而有所不同 。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。

      联系我们

      如果您需要咨询与合作，请联系我们的销售和技术支持团队 ，我们将竭诚为您提供专业的解答与定制化服务方案。

      服务热线: 400-8935-098

      服务咨询: sales@jj1080.com

      安全验证
      %{tishi_zhanwei}%
      1. XML地图