MLF 直写光刻系列

采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，产品适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率器件、陶瓷基板等应用领域。产品结构紧凑，景深大、速度快，对干膜和光刻胶均有良好的工艺适应性，是一款经济、灵活的量产设备。

产品特点

高产能直写光刻设备

应用于大功率器件、先进封装和陶瓷基板的线路与打码曝光功能

最小线宽线距:

6μm

最大基板尺寸:

12" x12"

自动对准、背面对准、用户自定义标记对准功能

*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。

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