MAS 线路直接成像系列

业界领先的直接成像解决方案，适用于 IC 封装载板，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等，搭配业界常用干膜实现高产能。该系统采用DMD技术，通过高精度的资料解析能力，实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，保证高品质的同时，降低整体运行成本。

产品特点

应用于IC封装载板Module, FC-CSP, FC-BGA等量产领域

最小线宽线距:

4μm

*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。

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