产品领域
Product Field
NEX 30 系列
ICS
SLP
高性能直接成像阻焊DI产品，采用高功率曝光光源，结合高功率成像和高精度定位系统，适用于各色阻焊油墨,为IC封装载板和SLP类载板的阻焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀的解决方案。
产品特点
01
阻焊DI性能标杆
01
适用于IC载板和SLP阻焊制程
01
最小30μm阻焊桥与50μm开窗
01
主动聚焦焦深达±200μm
01
业界领先的双台面架构 ，实现对位精度±7μm的同时 ，保证高速产出
01
连线产出至高可达 120片/小时 及以上（双台面机型）
*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利 ，恕不另行通知。
相关产品
联系我们
如果您需要咨询与合作，请联系我们的销售和技术支持团队 ，我们将竭诚为您提供专业的解答与定制化服务方案。
服务热线: 400-8935-098
服务咨询: sales@jj1080.com